国度学问产权局信息深入，北京科技大学;中广核工程有限公司;苦求一项名为“一种高硬度高韧性TiN-Cu复合薄膜”的专利，公开号CN121653587A，苦求日历为2025年11月。 专利节录深入，本公开提供了一种高硬度高韧性TiN‑Cu复合薄膜，TiN‑Cu复合薄膜具有纳米复合结构，纳米复合结构包括：包含纳米孪晶结构的氮化钛晶粒；以及填充在氮化钛晶粒的晶界处的呈非晶态或纳米晶态的铜，其中，铜的原子百分比为所述薄膜的0.1at.%至2.0at.%的限制内。本公开提供的TiN‑Cu复合薄膜概况同期收