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中信证券以为，增量逻辑握续强化，看好AI PCB板块走势。2026岁首以来PCB板块相对滞涨，除算力/东说念主工智能全体beta偏弱外，市集担忧主要伙同在讹诈拓展扰动、升规升阶延后、功绩实现滞后、材料加价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未编削且在不断强化，对市集担忧标的均握相对乐不雅不雅点，且后续板块存在密集潜在催化，后光年的增量能见度在握续擢升；同期功绩及估值视角来看，龙头厂商的功绩预期全体仍在逐渐获取实现，估值水平则存在进一步上修空间，SuncityGroup刻下时点顽强看好PCB板块后续的上举止能。

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东吴证券以为，PCB厂商加快扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充分拉动PCB设立&耗材链条需求。PCB层数加多类似廓清通晓度握续提高，需要使用精度更高的钻孔设立以及LDI设立，同期PCBA步伐同步需要使用精度更高的锡膏印刷设立。另外PCB层数擢升后，钻孔步伐需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针步伐量价皆升同步受益。

（著述开头：证券时报网）

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